格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在宽待机构投资者调研时示意，公司在对现存居品进行升级迭代的同期，也在不停丰富居品声威。公司第三代半导体650V GaN HEMT居品已初步酿成系列化，包含110mR~900mR范围，采用多种封装模式，在电源、PD快充适配器等领域重心执行。

IGBT居品方面，公司650V/1200V 100A以下小电流居品已初步酿成居品系列化，通流智商在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装模式，当今在工业为止等领域重心执行。同期，公司1200V 100A 以上大电流居品野心和工艺平台建成，首颗1200V 200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150A等系列化居品持续进行流片产出。大电流居品主要采用Econodual3/62mm等模块封装模式，重心在储能等新动力领域执行。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、要求单、个股雷达……送给你>> 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP